優(yōu)異的均勻性、高產(chǎn)能；低生產(chǎn)成本

n 滿足MSAP/HDI板,高厚徑比硬板，Flex/Rigid-Flex等各 種產(chǎn)品和工藝制程應(yīng)用需求，具有良好的工藝性能

n 優(yōu)異的工藝性能，具備較高的處理均勻性和蝕刻速率

n 垂直-雙極饋電型電極，保證產(chǎn)品雙面同步均勻處理

n 獨(dú)特的氣體分配及優(yōu)化的抽氣導(dǎo)流設(shè)計(jì)，確保大尺寸及大批量處理的均勻性、高效

n 高效、高產(chǎn)能; 滿足日益增長的新產(chǎn)品和新制程對產(chǎn)能的高要求

n 可靈活配置電極及氣體分配方案，適應(yīng)不同尺寸產(chǎn)品及各種載具生產(chǎn)環(huán)境的多種工藝需求

n 觸控式操作界面，直觀的圖形界面可實(shí)時(shí)控制監(jiān)控生產(chǎn)過程及工藝變量

n 整機(jī)設(shè)計(jì)緊湊，一體化設(shè)計(jì)整合各組件于主機(jī)器內(nèi)， 占地面積小

n 極低的生產(chǎn)保養(yǎng)成本、維護(hù)簡單便捷

n 40KHz自適應(yīng)射頻電源，具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和工藝可

重復(fù)性

n 孔內(nèi)除膠環(huán)氧樹脂Epoxy、聚酰亞胺PI

n Desmear機(jī)械鉆孔后孔內(nèi)膠渣(鉆污)去除

n Etch Back回蝕/凹蝕

n Carbon Removal碳化物去除

l 激光成孔盲孔孔內(nèi)去膠(碳化物)

l Flex柔性板激光切割金手指后邊緣碳化物去除

n PTFE活化，確保高頻、通訊、背板等孔金屬化性能

n Descum精細(xì)線路間殘留干膜去除(顯影后殘留)

n 綠油殘留、有機(jī)物、金屬氧化物去除

n 納米級表面粗化、應(yīng)力釋放

n 表面活化與清潔

n 表面改性

l 層壓前處理改善材料間結(jié)合力，消除壓合層分層

l PI粗化，補(bǔ)強(qiáng)前處理，增強(qiáng)補(bǔ)強(qiáng)貼合結(jié)合力

l 防焊前處理，有效防止涂覆防焊油墨脫落

l 絲印字符前處理，保證字符清晰、無脫落

l 材料表面活化改性，改善難粘材料間可粘性，提升粘接結(jié)合力

l 改善材料表面親水性(潤濕性), 提升材料可涂覆性和金屬濺鍍性

n V30系列適用于PCB/FPC/MSAP/Substrate等各種基材和多種應(yīng)用需求